1月24日消息，知名分析师jeff pu最新研报指出，苹果正计划与英特尔在芯片制造领域重启合作关系。

需要强调的是，本次合作并非回归x86架构时代，而是由英特尔代工苹果自主研发的Arm架构芯片，与2006至2025年间Mac所用的英特尔x86处理器存在根本性差异。

合作初期将聚焦于部分非Pro系列iPhone所搭载的芯片，英特尔仅参与晶圆制造环节，苹果仍将全面掌控芯片设计流程；且英特尔承担的代工比例较小，台积电依然稳居苹果核心芯片代工主力地位。

此次联手的核心动因在于优化供应链韧性，并支持英特尔加速布局先进制程代工业务。

随着英伟达凭借AI服务器芯片需求爆发，已跃升为台积电最大客户，超越苹果，全球高端制程产能争夺日趋白热化。引入英特尔作为第二供应商，有助于苹果降低对单一晶圆厂的依赖，在地缘政治波动或产能承压等特殊时期，确保iPhone及Mac芯片供应的安全性与连续性。

事实上，双方历史渊源颇深：英特尔曾为iPhone 7至iPhone 11提供LTE蜂窝基带芯片；2006年至2025年长期为Mac供应x86处理器；自2025年苹果启动Mac向Apple Silicon迁移后，双方在PC芯片层面的合作逐步终止。

据时间节点推测，首批由英特尔代工的芯片很可能用于iPhone 20、iPhone 20e等新一代机型，代号或为A22。

需特别关注的是，英特尔14A与18A工艺虽在参数上对标台积电3nm节点，但尚未经历大规模量产考验。而苹果对芯片良

率设定了极为严苛的标准（例如台积电3nm工艺要求良率稳定在90%以上），若英特尔无法如期达成该指标，或将对合作节奏与规模产生实质性影响。